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產(chǎn)品名稱：MicroP XRF-2020測膜厚儀電鍍測厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：MicroP XRF-2020電鍍測厚儀韓國先鋒檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層MicroP XRF-2020測膜厚儀電鍍測厚儀
MicroP XRF-2020測膜厚儀電鍍測厚儀的詳細(xì)資料：
MicroP XRF-2020測膜厚儀電鍍測厚儀
Micropioneer XRF-2000電鍍測厚儀
韓國微先鋒XRF-2020/2000系列
可測量單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍錫測量范圍1-60um
鍍鋅測量范圍0.5-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量
惠州供應(yīng)XRF-2020電鍍測厚儀微先鋒膜厚儀
測量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫
測量的鍍層范圍:0.03微米～35微米。
MicroP XRF-2020測膜厚儀電鍍測厚儀
Micropioneer XRF-2000電鍍測厚儀
韓國微先鋒XRF-2020/2000系列
MicroP XRF-2020鍍層測厚儀
快速無損測量
鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！
Microp XRF-2000型號(hào)已升級(jí)為XRF-2020
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