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產(chǎn)品名稱：MicroP XRF-2020L測(cè)厚儀韓國(guó)電鍍膜厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：MicroP XRF-2020L測(cè)厚儀韓國(guó)電鍍膜厚儀快速無損測(cè)試鍍層膜厚測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
MicroP XRF-2020L測(cè)厚儀韓國(guó)電鍍膜厚儀的詳細(xì)資料：
MicroP XRF-2020L測(cè)厚儀韓國(guó)電鍍膜厚儀
工作方法：
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
膜厚測(cè)試儀韓國(guó)先鋒XRF-2020L
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
XRF-2020膜厚測(cè)試儀器操作流程
1． 儀器及附件均處開機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）
2． 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）
3． 打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
4． 將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)
5． 關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置
7． 點(diǎn)擊SART測(cè)試：
8． 測(cè)試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開儀器前蓋。
9． 測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
11． 取出樣品，完成測(cè)試
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，X-RAY膜厚儀
MicroP XRF-2020L測(cè)厚儀韓國(guó)電鍍膜厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
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