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產(chǎn)品名稱：鍍金膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：鍍金膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀鍍金測(cè)量范圍0.02-6um鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um韓國先鋒XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層XRF-2020金屬電鍍層測(cè)厚儀
鍍金膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
鍍金膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
韓國先鋒XRF-2020系列
微先鋒Micro Pioneer
產(chǎn)地：韓國
型號(hào)：XRF-2020
功能及應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀等。
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneer
XRF-2020測(cè)試范圍
鍍金：0.02-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
儀器測(cè)試精度
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±10%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
型號(hào)及規(guī)格
H型測(cè)量樣品高12CM,長寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長寬55cm
檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um
鍍金膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
規(guī)格如下圖
韓國Micro Pioneer XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
XRF-2020
標(biāo)牌：Micro Pioneer 微先鋒
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm
H型：測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
準(zhǔn)直器大?。?/strong>0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析
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