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產(chǎn)品名稱：電路板金鎳鍍層測(cè)厚X-RAY膜厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：XRF-2020PCB金鎳鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,電路板金鎳鍍層測(cè)厚X-RAY膜厚儀
電路板金鎳鍍層測(cè)厚X-RAY膜厚儀的詳細(xì)資料：
電路板金鎳鍍層測(cè)厚X-RAY膜厚儀
XRF-2020PCB金鎳鍍層測(cè)厚儀
Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀
XRF2020鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)。
可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
韓國(guó)先鋒Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀
系列型號(hào)：XRF-2020
原產(chǎn)地：韓國(guó)
韓國(guó)先鋒XRF-2020膜厚儀功能及應(yīng)用
檢測(cè)電子電鍍層厚度
如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。
Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀三款型號(hào)
不同型號(hào)各種功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品
韓國(guó)先鋒?Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
表層：±5%以內(nèi)，第二層：±8%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)
Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀測(cè)量范圍如下：
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.5-30um
Ni-P 0.5-30um
Sn 0.3-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-30um
SnCu 0.5-30um
Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀?精度
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀
測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
電路板金鎳鍍層測(cè)厚X-RAY膜厚儀
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