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產(chǎn)品名稱：測(cè)厚儀XRF-2020系列
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀XRF-2020系列檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)厚儀XRF-2020系列的詳細(xì)資料：
測(cè)厚儀XRF-2020系列品牌：韓國(guó)先鋒Micro Pioneer
系列型號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB
別稱：X-RAY膜厚儀
測(cè)厚儀功能及應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。
三款不同型號(hào)各種功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
儀器配置
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀
提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2020為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
XRF-2000測(cè)厚儀基本技術(shù)參數(shù)：
1、測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。
2、可滿足的測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等
3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。
韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
品牌：Micro Pioneer
原產(chǎn)地：韓國(guó)
型號(hào)XRF-2020
功能及應(yīng)用：測(cè)量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀部份檢測(cè)范圍
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.5-30um
Ni-P 0.5-30um
Sn 0.3-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-30um
SnCu 0.5-30um
測(cè)厚儀XRF-2020系列
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