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產(chǎn)品名稱：韓國XRF-2000X射線電鍍層測厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：韓國XRF-2000X射線電鍍層測厚儀檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國XRF-2000X射線電鍍層測厚儀的詳細(xì)資料：
電鍍是利用化學(xué)和電化學(xué)方法，在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。
電鍍技術(shù)廣泛應(yīng)用于機(jī)器制造、輕工、電子五金加工等行業(yè)。
如單鍍層：銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳，鍍鋅等
雙鍍層：銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍銀等
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
測量電子電鍍,五金電鍍,化學(xué)鍍層厚度
可測量鍍層膜厚:如鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍鉻,鍍鋅鎳合金等
韓國XRF-2000系列X-RAY膜厚儀
全自動(dòng)臺面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鋅鎳合金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金.鐵是鍍銅鍍鎳再鍍銀等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅,等
測量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)
XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號
不同型號各種功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹
XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測大型樣品
韓國先鋒Micor Pionner XRF-2000鍍層測厚儀,
提供金屬鍍層厚度的測量，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺，鐳射自動(dòng)對焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
X光測厚儀,X光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀，電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,X光膜厚儀,鍍層膜厚檢測儀,電鍍鍍層測厚儀,XV鍍層測厚儀,X-RAY鍍層膜厚檢測儀,鍍層厚度測試儀,電鍍測厚儀,鍍層膜厚儀
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