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產(chǎn)品名稱：X射線鍍層測(cè)厚儀詳細(xì)資料
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：韓國XRF-2000X射線鍍層測(cè)厚儀基本技術(shù)參數(shù)檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
X射線鍍層測(cè)厚儀詳細(xì)資料的詳細(xì)資料：
X射線鍍層測(cè)厚儀詳細(xì)資料韓國XRF-2000
1、測(cè)量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。
2、可測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。
3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底村。
三、設(shè)備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量電鍍層厚度
擁有多種濾波器選擇
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層可測(cè)量
定點(diǎn)自動(dòng)定位分析
光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)
影像重疊功能
自動(dòng)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)
彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)
多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定
1、主機(jī)箱：
輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz
溝通方法：RS-232C
溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制
對(duì)焦：激光自動(dòng)對(duì)焦
樣品對(duì)位：激光對(duì)位
安全裝置：若測(cè)量中箱門打開，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉
表面泄露：少于1SV
2、多通道分析：
通道數(shù)量：1024ch
溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制
脈沖處理：微電腦高速控制處理器
3、X射線源：
X射線管：油冷、超微細(xì)對(duì)焦
高壓：0-50Kv（程控）
管電流：0-1mA（程控）
目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）
4、準(zhǔn)直器：
固定種類大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選
韓國XRF-2000X光鍍層測(cè)厚儀
韓國XRF-2000X光鍍層測(cè)厚儀,測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共三款型號(hào)
不同型號(hào)功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品
儀器功能
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
韓國XRF2000X光鍍層測(cè)厚儀精度控制：
首層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
韓國XRF2000X射線鍍層測(cè)厚儀詳細(xì)資料
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