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產品名稱：X光測厚儀,X射線測厚儀,X-RAY膜厚儀
產品型號：
產品報價：
產品特點：韓國Micro PioneerXRF-2000先鋒電鍍測厚儀檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...可測單層,雙層,多層,合金鍍層,測量范圍:0.04-35um儀
X光測厚儀,X射線測厚儀,X-RAY膜厚儀的詳細資料：
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
儀器功能
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.04－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±12%以內
韓國XRF2000鍍層測厚儀,
提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：液晶顯示器，惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)
檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,銅上鍍鎳再鍍鉻等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等，底材不限，雙層及多層厚度各自分開顯示．
測量時間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±12%以內
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