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產(chǎn)品名稱：電鍍銀測厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：電鍍銀測厚儀:X射線無損檢測銅上鍍銀范圍0.1-50um檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等
電鍍銀測厚儀的詳細(xì)資料：
電鍍銀測厚儀:X射線無損檢測銅上鍍銀范圍0.1-50um
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時(shí)間：10－30秒
應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量
XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
電鍍銀測厚儀:X射線無損檢測銅上鍍銀范圍0.1-50um
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
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